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• 技嘉X670E AORUS MASTER實測開箱，史上最強AMD Ryzen 7000系列處理器主機板！

  隨著AMD正式開賣最新一代的Ryzen 7000系列處理器，跟著一起登場的就是各家的X670E/X670晶片組主機板了，除了第一波率先搭配上陣的X670系列外，後續也會在10月將中階主流定位的B650推出，想入手Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X的朋友可以選擇不久後將推出的B650系列，不過這次就先來瞧瞧最頂階的X670E開箱吧！ 小編手上的第一片X670E主機板是來自於GIGABYTE的「X670E AORUS MASTER」這張，規格設計不僅配置了雙數位16相SPS 105A供電，也提供玩家PCIe 5.0 x16與2組PCIe Gen5 x4的M.2 SSD插槽，並支援AMD最新的EXPO與Intel XMP雙模記憶體超頻功能，而且維持一貫在整體散熱上的優良血統，透過出色的散熱鰭片陣列設計讓運作即使達到滿載也能保持最佳的穩定性。 此外，內建的多項功能特色也包括了2.5GbE網路、802.11ax Wi-Fi 6E、USB-C 10Gb/s與20Gb/s、ALC1220高保真音效晶片、M.2彈力卡扣、全新設計的PCIe EZ-Latch Plus等，先前有用過MASTER系列產品的玩家應該都不陌生，基本上就是用好用滿的等級(僅低於旗艦級的Xtreme系列)。 那，下面就開始開箱吧～ 下面就是技嘉這片X670E AORUS MASTER的本體樣貌了，尺寸部分則屬E-ATX，事實上從外觀上不難發現MASTER系列大概長的都很類似，不過底下有標示X670E字樣還可以辨識；至於這片X670E的主要特色當然是對應AMD最新的AM5 (LGA 1718)架構處理器，也就是目前新出爐的Ryzen 7000系列，記憶體方面配置了4組的DDR5 DIMM、可支援最到達6600MHz (OC)與最大單DIMM 32GB容量(最高總容量128GB)，另外則是AMD EXPO與XMP雙模式也有支援。 PCIe擴充槽則是有3組，靠前一組為PCIe 5.0 x16，而且有加了防護裝甲，並連結新設計的EZ-Latch Plus，便利玩家在拆卸時不費力的就能輕鬆取下安裝於其上的顯示卡，此外由於採雙16+2+2數位VRM供電設計，具備奈米碳塗層材質的Fins-Array III散熱模組也讓廢熱可以清松被帶離，達到高效的散熱效果。 但要注意的是，由於採用了新的AM5架構，Socket的針腳相對性比較容易在安裝或拆卸時被誤傷，因此要特別留意一下以免弄壞了還得送回返修。 以下就透過圖片來巡視一下各區的主要重點： 儲存方面則提供有6組SATA插槽、並支援RAID 0/1/10，與具備裝甲保戶的雙8-pin ATX 12V，主機板用料採2X銅、8層PCB設計。板子上還搭載了全新設計的PCIe EZ-Latch Plus，一按即可卸載，就算遇到更大體積的顯示卡(譬如最新的RTX 40系列)也不用擔心找不到也壓不到固定卡榫了。 主機板上一共提供了3組的PCIe擴充插槽，第1組試具備防護裝甲的PCIe 5.0 x16插槽(可搭配PCIe EZ-Latch Plus卸載顯示卡)，另外2組PCIe則是分別支援PCIe 4.0(只能以x4運作)與PCIe 3.0(只能以x2運作)，其中的x16與x4可支援AMD CrossFire技術。 除了第1組PCIe 5.0 Gen5 x4的大散熱片外，旁邊的一整塊散熱片更是面積更大，卸下整片的大散熱片可以看到底下還藏了3組的M.2插槽，其中包括1組Gen5與2組Gen4，而且全部都是採彈力卡扣設計免螺絲固定。 卸下背板與覆蓋在正面的散熱片(含VRM區塊上方的新一代Fins-Array III陣列式散熱鰭片模組)後，本體模樣就脫光光的看的到了，供電模組的16+2+2相設計以及藏在左下角的X670E晶片組也就顯露出來了，由2顆B650晶片串聯的X670E晶片組提供了總共20 Lans的PCIe通道(3.0+4.0)，USB方面也提供了12 port的USB 2.0、12 port的USB 3.2 Gen2以及2 port的USB 3.2 Gen2x2。 邁入了AM5架構的新里程，BIOS功能面也加了一些東西，MASTER系列原本可調的項目就非常多，這一版也加入了包括AOCT主動超頻功能(含PBO模式)與支援EXPO/XMP的記憶體超頻等，讓玩家的可玩性大增，而且版本更新也相當勤快，光從開始測試到解禁日就已經更新了4-5版了(小編陷入不斷重新測試的輪迴地獄XD…)。 除了預設的EASY Mode簡易模式外，切換至Advanced Mode進階模式就可以自由操作設定各項功能了，包括開啟CPU頻率/電壓調整、OC Tuner、EXPO、記憶體SPD自設、LED開啟/關閉與PCIe Slot Link Speed等等，算是可玩性相當高的一款了，有興趣的朋友可以等入手後自行試驗一番。 接下來就透過實際測試來驗證一下這款主機板的效能表現吧，這裡選擇了本次發布4款版本中的Ryzen 9 7900X來做搭配，另外也挑了Radeon RX 6900XT顯示卡以及G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2一起測試，附上本次測試平台列表，規格如下： CPU：AMD Ryzen 9 7900X 主機板：GIGABYTE X670E AORUS MASTER 記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 (CL 30-38-38-96)支援EXPO SSD：Samsung 980 Pro 1TB 顯示卡：AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme 散熱器：Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 360 RGB水冷 作業系統：WIndows 11 Pro 21H2 BIOS：F7d 照慣例先透過CPU-Z檢視一下相關資訊，除了搭配的Ryzen 9 7900X的處理器資訊外，主機板的相關資訊也可以看到，本次採用的是F7d這一版的BIOS，DDR5的部分有開啟EXPO，所以是以DDR5-6000模式運作。 CPU-Z的bench項目測試中可以看到，單核得分為774.9、多核得分為12014，基本上得益於單核心頻率的提升所以得分也達到了700多，但相比對手已經突破800大關的情況下，目前也只能以多核的成績來反制一下，但比起先前幾代的表現來說是有更進一步了。 Cinebench R23的成績還算亮眼，單核可以達到2012、多核達29416，幾乎追平自家大哥之一Threadripper 2990WX 32C/64T的30054分成績。 在AIDA64 Cache & Memory的測試方面，配上DDR5在讀/寫/複製的成績分別是80738/79897/73226 MB/s，Latency延遲則是降到了60.9ns。 Ryzen 7000改進了影片編碼與解碼功能，這裡也透過X264與X265 FHD Benchmark來檢視一下，在X264的部分有獲得105.65 FPS的高分，而X265測試也有高達99.36 FPS的成績，這樣的成績比起前代Ryzen 9 5900X約落在80 FPS(X264)、70 FPS (X265)要高出一大截。 面對AMD新發布的Ryzen 7000系列處理器，技嘉這款X670E AORUS MASTER主機板算是絕佳的搭配組合，不論是用料或是整體的功能設計，相信都十分滿足玩家的使用需求，面對全面轉進DDR5的世代，具備EXPO記憶體超頻特色也是一大重點，而且也支援OC Tuner與眾多BIOS超頻選項可自由操作，想發揮更多處理器效能的朋友可以試試。 另外在最新的PCIe 5.0方面也提供了完整準備，包括PCIe 5.0 x16以及PCIe 5.0 Gen 5×4的M.2 SSD擴充，方便的彈力卡扣就能輕鬆固定，加上獨特的PCIe EZ-Latch Plus、一鍵卸載顯示卡設計，更多組的USB 3.2 Gen 2/2×2/Type-C等擴充，還有2.5GbE高速網路與Wi-Fi 6E無線支援，這麼豐富的設計全在這片X670E AORUS MASTER主機板中，怎麼可以不跟著AMD Ryzen 7000處理器一起擁有呢！ 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址：www.gigabyte.com/tw/Consumer →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】： →更多的【PCDIY! 伺服器／工作站／伺服器主機板】：

• 技嘉推出B760主機板 以絕佳相容性釋放新世代Intel處理器及DDR5效能

  技嘉科技-全球電腦領導品牌，今天發表最新B760系列主機板，推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款機種。定位為主流級平台的技嘉B760系列主機板，配備媲美高階 Z790系列的頂級功能，如強大的供電配置、全覆蓋式VRM散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及BIOS特殊調校的加持，藉以釋放Intel®第13代處理器和DDR5記憶體效能。全系列還導入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch設計，讓裝卸顯示卡及M.2固態硬碟更加方便快速，讓升級組裝更加得心應手。 技嘉B760系列主機板專為CES 2023最新發表的Intel®第13代處理器打造。技嘉還特別優化B760系列主機板的DDR5相容性和效能，以達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600記憶體超頻能力。 技嘉B760系列主機板也導入DIY友善設計，有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中，M.2 EZ-Latch無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利。而PCIe EZ-Latch插槽設計，則讓玩家更快速拆卸顯示卡，並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。 為了提供Intel®第13代處理器高效運作所需的穩定電源，技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電設計，多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2倍銅電路板等配置，提供優質的散熱效果，讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫，有效提升穩定性。 具備眾多高階功能的技嘉 B760系列主機板，以絕佳相容性全面開啟新世代效能，幫助玩家建構出最具競爭力的優質B760平台。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• ASRock Z790 Taichi Carrara安裝設定，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

  現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。 保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。 這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。 整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！ 廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• ASRock Z790 Taichi Carrara效能測試，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

  現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。 保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。 這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。 整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！ 廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 飆上9GHz！ROG MAXIMUS Z790 APEX超頻破世界紀錄！華碩超頻團隊將Intel Core i9-13900K處理器衝上極限，極速跑9008.82MHz、PIFAST跑6.85s、SUPERPI 32M跑3m3s778ms！

  號外：「ROG MAXIMUS Z790 APEX又破世界超頻記錄了！自從上次把Intel第13代Core i9-13900K超頻到8812.85MHz之後，這回又再一次的破世界紀錄！飆上9GHz，極速跑9008.82MHz！」 這次，在Intel的科技小編Shosho Chang採訪華碩ROG主機板團隊同時，華碩超頻團隊，找來了曾經是華碩ROG研發團隊隸屬Elmorlabs的超頻玩家Jon Sandstrom，以及是華碩ROG超頻團隊隸屬SkatterBencher現任職於EK台灣的Pieter-Jan Plaisier，一起來實機展示如何超頻，實戰把Intel第13代Core i9-13900K進行極限超頻！ 這次的主角，當然是華碩的當代超頻神板ROG MAXIMUS Z790 APEX，這款Z790主機板擁有全方位的超頻設計。線路設計最佳化，能把LGA1700處理器輕鬆超頻與極限超頻，供電最佳化，能給予超頻最大的供電，散熱最佳化，採用全覆蓋的散熱設計，搭配2條DDR5記憶體插槽設計，可以把記憶體超上DDR5-8000以上，還有獨家的Intel第12代、13代處理器的檢測功能，可以檢測處理器的大小核的記憶體控制器評分，求得P-Core SP與E-Core SP分數，總和得到MC SP分數，就能知道記憶體超頻的能耐，可以跑上一般的DDR5-7200，者更快的DDR5-7400/7600/7800，或高速的DDR5-8200/8400/8500。 這次，華碩超頻團隊，使用了特挑的Intel Core i9-13900K處理器，搭配EK水冷散熱器，以及芝奇G.SKILL幻鋒戟 Trident Z5 RGB DDR5-8000 32GB套裝記憶體模組。並且，使用了液態氮的散熱方式，進行極限超頻！ 這次，華碩超頻團隊把Intel Core i9-13900K處理器飆上9GHz！跑出來的數據，＝極速跑9008.82MHz、PIFAST跑6.85s、SUPERPI 32M跑3m 3s 778ms！ 沒有意外的，ROG MAXIMUS Z790 APEX又破了世界紀錄！極速跑9008.82MHz，實在是太強大了！ →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• DDR4大戰DDR5！DDR4-2666/4000 vs. DDR5-5200記憶體效能實測，Intel Core i9-12900K處理器 feat. TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 vs. ROG Maximus Z690 Hero 主機板！

  Intel第12、13代處理器開賣，以及AMD Ryzen 7000系列陸續問世之後，一別以往的頹勢、在效能表現上締造了相當不錯的口碑，同時新世代DDR5記憶體、PCIe 5.0通道的支援也為相關周邊製造了不小的話題，其中又以頻寬更高且已經能夠即刻入手的DDR5記憶體最受廠商和玩家們的注目。 然而關於Intel第12、13代處理器是否要搭配DDR5記憶體卻有著不小的爭議，有一些測試結果發現Intel第12、13代處理器若不使用DDR5記憶體的話，眾多程式的表現將會大打折扣，但又有另一派測試覺得DDR5對於實際體驗幫助收效有限，若非預算充裕或打算嘗鮮體驗，並不值得花費更高的成本。 究竟哪一方論調才更有道理？本次將一口氣使用最基本的DDR4-2666、高規的DDR4-4000，以及進階版DDR5-5200記憶體來進行實測，驗證新、舊世代間的記憶體對於整體效能的影響。 在進行實際的效能測試之前，就先來認識新一代DDR5記憶體在設計上與過往有何不同，以及在其規範下所帶來的優勢和缺憾吧！ 首先在優點方面，最明顯的自然是「更大的頻寬」，根據JEDEC固態技術協會所給出的定義，DDR5規格在開發的初衷就是要帶來比「DDR4高出一倍」的資料傳輸效能，為了達到此目的，DDR5晶片不光是基礎時脈直接從DDR4時代的2,133 MHz、2,666 MHz大幅上調到了4,800 MHz，儲存單元的Bank Group組成數量也從16個為一組提升到32個，以此提升整體檔案的傳輸效率。 更甚者，從DDR3時代就一直沿用，已有十多年未曾變動的BL長度(Burst Length，突發長度)，也終於從BL 8提升到BL 16，還讓單條記憶體具備「雙通道」傳輸功能，綜合以上的各項改變，讓DDR5的理論最大頻寬可以上看8.4 Gbps，遠遠超越DDR4的3.2 Gbps！ 另外，DDR5的顆粒配合現今各項程式日漸肥大、記憶體製造技術的上升，進一部放寬了最大容量上限，從DDR4的單支容量最大32 GB加大到了64 GB，並且導入了「On Die ECC」技術，直接在把ECC除錯功能封裝在顆粒之中，降低高速傳輸產生錯誤的風險，但須注意的是，On Die ECC是將除錯區塊塞在顆粒本身中，不是像工業級記憶體那樣額外鑲上獨立的除錯晶片，畢竟獨立晶片的形式成本太高，也會嚴重拖慢記憶體的傳輸效率，較不適合消費型市場的定位。 雖然DDR5沒有獨立的ECC晶片，但為了降低記憶體整體運作的功耗，DDR5記憶體將配有「PMIC電源管理晶片」，讓記憶體本身可以直接控制電壓，對比過往由主機板負責，能夠實現更為精準、即時的調控，所需的消耗的能源也相應降低，讓DDR5的基礎電壓從DDR4時代的1.2V下降到了1.1V。 至於缺點方面，DDR5最大的爭議莫過於更高的延遲了，其實關於這點，JEDEC是有做出規範的，官方為DDR5設定了A、B、C三種速度評級標準，其中A級標準的標準最為嚴苛、B級次之，C級則是最慢的。 以基礎的DDR5-4800為例，若是A級的標準，記憶體CL值須在34-34-34以下，換算後的實際運算延遲時間不得高於14.17ns，這樣延遲表現反而還勝過了DDR4-2666的14.25ns！問題是能夠達到這種等級的記憶體產品數量在目前的市場上極為稀少，在克服量產上的貧頸之前，很難供應給大眾消費市場。 因此目前DDR5記憶體的主流多採用B級的標準，DDR5-4800的CL值只要落在40-40-40以內即可，只是相對的，延遲時間的上限就提升到了16.43ns，超過了DDR4-2666的14.25ns了。 運算延遲的增加會影響的範圍相當廣闊，包含拖累程式系統的速度，造成應用程式開啟的時間拉長、遊戲的FPS下降等問題，不過由於DDR5的高頻寬能夠一次性容許更多資料量進行傳輸，理論上能夠一定程度降低延遲拉長所帶來的負面影響，這一來一往之間能為電腦效能帶來多少助益，也就成了大家對於DDR5記憶體最為好奇和擔憂的部分。 而除了延遲提高之外，價格想必也是無數玩家在選購上猶豫的因素，做為初駕到的新世代產品，在同容量的前提下，DDR5的價格要比DDR4貴上2倍左右，而且因為On Die ECC、PMIC晶片加入的關係，記憶體整體所需的用料和成本都得增加，因此在價格上即便未來技術更加成熟了，想要像如今DDR4一樣便宜到不像話有找，難度恐怕就更高了。 說到成本，DDR4和DDR5之間是無法相容的，兩者的金手指設計上的外觀也不同，想要混差是不可能的，同時結至小編在撰稿的當下，主要的主機板大廠也還未推出同時配有DDR4+DDR5插槽的主機板，換言之玩家在換機的當下就必須在兩個世代間做出決定，是要買下支援DDR4的主機板減少換機成本，還是忍痛再追加數千元的預算，直衝DDR5了。 也因為目前還沒有主機板設計成可以支援兩個世代記憶體混插，同時廠商似乎也無意推出雙版本的主機板，畢竟以現在DDR5記憶體的價位，客群很明顯是的是以高階族群為優先，故小編在這次測試上，也決定讓主機板的配置極端化，DDR5的平台選用華碩的旗艦主力ROG Maximus Z690 Hero，而DDR4的平台則換成接下來要開箱的入門生力軍TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4，透過硬體的差異極端化，看看是否能夠讓DDR4、DDR5之間的效能差異變得更為顯著。 TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4在定位上屬於華碩Z690主機板系列中偏入門級的產品，但為了滿足12代處理器的功號需求，整體的用料上依然準備的相當扎實，厚實的MOSFET散熱片底下採14+1相的供電設計，且每個模組均能承受80A的電流，為CPU提供充足的電力抽取環境，並如同前文所說，這塊主機板的4條記憶體插槽支援的現今主流的DDR4，讓玩家對電腦汰舊換新的時候可以省下額外添購記憶體的開銷。 而在記憶體以外的擴充性上，Z690-PLUS WIFI D4可以說是有著相當十足的進步，整塊主機板備有兩組PCIeX16、2組PCIex1和1組PCIex4，其中第一組有金屬鎧甲包覆的PCIeX16支援了PCIe 5.0通道，剩餘的PCIe插槽則全部都是走PCIe 3.0通道。 至於PCIe 4.0通道的部分則全部供應給了M.2插槽，讓主機板最高可以一次性插入4組PCIe 4.0 M.2 SSD，且由於每個插槽都享有完整的獨立通道，所以就算4組槽位全部插好插滿，也不必擔心頻寬分流的問題。 同樣在擴充性獲得強化的還有主機板的後方I/O，主機板這一次USB Type A全面捨棄了USB 2.0，改提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2；USB Type C則升級為兩組，傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路孔以及支援Wi-Fi 6E無線通訊。 接下來就來到記憶體效能差異的實測時間，在平台的配置上，在Intel處理器的選擇上小編使用最高階的Core i9-12900K，而在記憶體選用的部分，DDR4記憶體使用的是Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2，但考量到此規格的記憶體極為稀有昂貴，入手難度偏高，故在測試上，除了會設定在DDR4-4000外，還會另外加入在DDR4-2666下的效能表現，以此來做為最低標配置的性能參考；DDR5記憶體則是選用Kingston的Fury Beast DDR5-5200，容量配置同樣為16GBx2。 處理器：Intel Core i9-12900K 主機板：ROG Maximus Z690 Hero (DDR5) /TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 (DDR4) 記憶體：Kington Fury Beast DDR5-5200 16GB*2 / Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB*2 SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 先來看看常見的基本跑分項目，Core i9-12900K不論使用的是DDR4還是DDR5記憶體，在CPU-Z中的分數別無二致，單核心都可以達到800分以上，多核心則都可以上到1.1萬分，可以確認更換主機板平台不會對處理器的發揮造成明顯影響。 接著在3DMARK中，DDR5記憶體對於重視單核心效能的Time Spy起到顯著的作用，能夠取得達到1.8萬分以上的成績，而DDR4-4000、DDR4-2666就滑落到1.7萬分，只是DDR5的這份優勢在換到畫質更高的Time Spy Extreme就嚴重減少，DDR4-2666和DDR5-5200之間的差距僅約100分。 在看重多核心運算的Fire Strike中，DDR5記憶體對Core i9-12900K影響就更顯著了，DDR5記憶體能夠比DDR4再高出1,000分，且有趣的是，Fire Strike的跑分似乎不受DDR4速度影響，以至於使用DDR4-2666和DDR4-4000所得出的跑分成績基本相同。 使用PCMARK 10進行日常生活使用的模擬測試，若單以總分來看，記憶體的速度確實可以帶來更好的效能，只是幅度相當有限，整體增幅約100～200分左右。若仔細看細項的話，便能發現記憶體所能帶來的助益並非全面性的，像是在「生產力」測試中，DDR4-4000的表現和DDR5-5200同級，由此可以推敲出記憶體速度對效能的發揮是相當受到程式類型和應用場合的影響。 輪到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度縮放等會干擾FPS值的選項，若遊戲支援光線追蹤、FSR、DLSS則一律調整為畫質模式。 整體而言，DDR5記憶體在低解析度的狀態下，能夠對於多數遊戲的體驗帶來相當明顯的增幅，像是在《模擬飛行：2020》中，使用DDR5記憶體能夠讓讓遊戲在1080P、1440P解析度下比DDR4平台高出10FPS值以上！但也不是所有遊戲都是如此，有的甚至存在邊際效應，像是在《戰爭機器5》中，DDR4-2666換成DDR4-4000之後，遊戲可以大幅提高20 FPS，可是再向上換成DDR5-5200之後，FPS數值就沒有再因此而繼續向上增加。 此外，當解析度提升到2160P之後，DDR5在效能提升上的優勢可以說是幾乎完全消失，與DDR4之間的FPS差距不是打平就只僅增加個位數，也就是說DDR5在定位上會更適合電競族群玩家，反之若喜愛用4K螢幕遊玩3A高畫質大作，多花這筆錢可能就未必值得了。 緊接著輪到創作者測試的部分，就結果來說，DDR5對於創作者測試的助益就更為明顯了，不過比較特別的是DDR4-2666、DDR4-4000在此環節的成績是相同的，只有在換上DDR5的時候分數暴增200分之多，小編推測效能增加是來來自DDR5更大的頻寬，讓大型影像的資料在傳輸上能夠更為快速。 相比於Photoshop只重視頻寬，Premiere Pro對記憶體的速度就顯得更為敏感了，由於影片是連續的資料流，不像照片只是單張傳輸，故根據跑分結果可以看出Premiere Pro對記憶體規格的依賴度，硬是直接讓DDR5-5200與DDR-4000間的差距拉開超過60分，與DDR4-2666更相差過100分。 以遊戲檔的玩家來說，DDR5對於1080P、1440P解析度畫面有奇效，但對2160P以上的效果就相當有限，以一組16GBx2的DDR5價格來算的話，也要花不少錢，這部分預算其實都足夠讓處理器從Core i7變Core i9、Ryzen 7變Ryzen 9了，就連價格炒得老高的顯示卡也都足夠再向上選擇更高等級的產品。更重要的是處理器和顯卡帶來的效能提升是「全面性」的，因此除非玩家的各項硬體規格都已經攻頂了，不然用以投資其他周邊反而更為划算實在。 至於創作者的部分，DDR5記憶體反而是值得考慮的一項投資，甚至在某些層面上，使用Intel第12、13代處理器，以及AMD Ryzen 7000系列進行數位創作，就是要搭配DDR5記憶體才算是完整發揮處理器的完整潛能，之所以會這麼說的原因在於我們可以上面的測試結果發現，DDR5記憶體是突破平台效能貧頸的關鍵。 考量到創作軟體對於硬體的需求堪稱全方位，單核、多核通通不能少，眼看Intel第12、13代處理器單核心已將極為強大，多核心則可以透過升級DDR5記憶體的方式彌補不足之處，再加上創作軟體對於記憶體的依賴也算得上是無底洞，正所謂時間就是金錢，DDR5透過大頻寬的特性能夠讓創作更為流暢、省時，以長遠的角度來看，也未嘗不是一個可以評估的升級選項。 →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 精英電腦ECS重回DIY市場！精強科技推出Z790H7-A主機板以及LEET B660準系統電競主機！

  號外！大消息：「精英電腦ECS主機板回來了！」 精英電腦(2331)推動第二階段改革，要讓「石頭變鑽石」。這次分割獨立了IPC及車電業務成立精強科技，已於2022年10月01日正式成立，營業價值為資本額1.5億元。精英電腦董事長為鍾依文，總經理為鄭明輝。董事長鍾依文原本為鴻海集團戰將，實現年營收500億，後來進入大同集團擔任總經理，並擔任精英電腦董事長。鍾依文董事長曾提出要重振精英電腦雄風，第一階段改革為「石頭擠出水」，第二階段改革為「石頭變鑽石」。這次成立精強科技，就是要讓ECS品牌重返榮耀。 精英電腦(ECS)全球知名主機板領導品牌子公司-精強科技發表全新LEET 電競系列產品-電競主機板 Z790H7-A 及LEET系列準系統電競主機 B660；與Intel攜手合作，宣布擁抱Intel第13代 Core系列處理器，滿足玩家熱血遊戲體驗，引領熱血電競魂。 精強科技 Z790H7-A主機板打造遊戲玩家與專業人士絕佳的效能，可跨世代兼容Intel 12、13代 Core處理器(Raptor Lake-S & Alder Lake-S) 支援Win11 64bit，以Intel Z790晶片組作為研發堅強後盾，Z790晶片組對於超頻功能技術再提升，可支援一鍵超頻效能需求。搭載DDR5高頻率記憶體速度提升50% 以及PCIe5 提升2倍強大效能傳輸，全面升級儲存裝置讀寫速度。 Z790H7-A主機板支援4個 M.2 SSD Slots，其中PCIE Gen4介面能更快速升級儲存裝置，打造敏捷的性能與品質；並搭載USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C可支援外接儲存設備使用。為了成為遊戲玩家穩定堅實的致勝之盾，Z790H7-A主機板配備18相數位電源使電競環境穩定無虞。網路方面，配備Intel 2.5G LAN並支援M.2 2230 最新無線網路802.11ax技術。 Z790H7-A主機板採用一鍵式BIOS更新方式，解決玩家複雜繁瑣的BIOS更新問題。當需要更新BIOS時，僅需將PSU連接插至主機板上，再將存有BIOS更新檔案的隨身碟插入最底部的USB2.0連接埠上，最後按下BIOS_UPDATE按鍵，等到閃燈結束時，就已經完成BIOS更新。Z790H7-A主機板特別設計配備客製化可控可調整式LED，以及ALC1220的8聲道高效音效晶片，設計搭配採用耐久耐用日系電容，展現絕佳聲光效果打造完美電競體驗。 LEET B660準系統電競主機，最高可支援 Intel 第12、13代處理器，其採用新的混合架構設計，提高整體性能。LEET B660 可選配搭載NVIDIA GeForce GTX，或是AMD Radeon RX6650 XT等兩種顯示卡，讓電競環境再升級。8GB GDDR6 NVIDIA GeForce RTX 3070 / 3060 Ti 顯示卡採用 NVIDIA Ampere 架構，提供卓越巔峰的性能和效能；而另一選項，8 GB GDDR6 AMD Radeon™ RX 6650 XT，本基於AMD RDNA2架構，具有令人驚嘆的視覺效果，讓玩家能夠大舉征服1080p遊戲。 LEET B660配備透視側窗，優雅的鋼化玻璃側板，開啟無須工具只需按下手柄按鈕即可輕鬆掀蓋。為了打造極佳的散熱冷卻環境，LEET B660具有足夠的氣流空間，並透過大表面進氣口達成最大限度冷卻效果。在機體本身設計配備一個3.5吋/2.5吋硬碟槽，最多可支持三個2.5吋硬碟或一個3.5吋硬碟，讓玩家可以適時升級儲存空間。LEET B660的獨家ARGB燈效app設計，在系統運行時有靜態、呼吸、色彩循環、關閉等四種燈光模式可自由改變顏色，優化整體電競體驗。

• 攜手Intel Z790 晶片組，精強科技推出LEET Z790H7-A主機板以及LEET B660準系統電競主機

  精英電腦(ECS)全球知名主機板領導品牌子公司-精強科技發表全新LEET 電競系列產品-電競主機板 Z790H7-A 及LEET系列準系統電競主機 B660；與Intel攜手合作，宣布擁抱Intel第13代 Core系列處理器，滿足玩家熱血遊戲體驗，引領熱血電競魂。 精強科技 Z790H7-A主機板打造遊戲玩家與專業人士絕佳的效能，可跨世代兼容Intel® 12、13代 Core™處理器(Raptor Lake-S & Alder Lake-S) 支援Win11 64bit，以Intel Z790晶片組作為研發堅強後盾，Z790晶片組對於超頻功能技術再提升，可支援一鍵超頻效能需求。搭載DDR5高頻率記憶體速度提升50% 以及PCIe5 提升2倍強大效能傳輸，全面升級儲存裝置讀寫速度。 Z790H7-A主機板支援4個 M.2 SSD Slots，其中PCIE Gen4介面能更快速升級儲存裝置，打造敏捷的性能與品質；並搭載USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C可支援外接儲存設備使用。為了成為遊戲玩家穩定堅實的致勝之盾，Z790H7-A主機板配備18相數位電源使電競環境穩定無虞。網路方面，配備Intel 2.5G LAN並支援M.2 2230 最新無線網路802.11ax技術。 Z790H7-A主機板採用一鍵式BIOS更新方式，解決玩家複雜繁瑣的BIOS更新問題。當需要更新BIOS時，僅需將PSU連接插至主機板上，再將存有BIOS更新檔案的隨身碟插入最底部的USB2.0連接埠上，最後按下BIOS_UPDATE按鍵，等到閃燈結束時，就已經完成BIOS更新。Z790H7-A主機板特別設計配備客製化可控可調整式LED，以及ALC1220的8聲道高效音效晶片，設計搭配採用耐久耐用日系電容，展現絕佳聲光效果打造完美電競體驗。 LEET B660準系統電競主機，最高可支援 Intel® 第 12 代Core™i3、i5、i7和i9處理器，其採用新的混合架構設計，提高整體性能。LEET B660 可選配搭載NVIDIA GeForce GTX，或是AMD Radeon RX6650 XT等兩種顯示卡，讓電競環境再升級。8GB GDDR6 NVIDIA GeForce RTX 3070 / 3060 Ti 顯示卡採用 NVIDIA Ampere 架構，提供卓越巔峰的性能和效能；而另一選項，8 GB GDDR6 AMD Radeon™ RX 6650 XT，本基於AMD RDNA2架構，具有令人驚嘆的視覺效果，讓玩家能夠大舉征服1080p遊戲。 LEET B660配備透視側窗，優雅的鋼化玻璃側板，開啟無須工具只需按下手柄按鈕即可輕鬆掀蓋。為了打造極佳的散熱冷卻環境，LEET B660具有足夠的氣流空間，並透過大表面進氣口達成最大限度冷卻效果。在機體本身設計配備一個3.5吋/2.5吋硬碟槽，最多可支持三個2.5吋硬碟或一個3.5吋硬碟，讓玩家可以適時升級儲存空間。LEET B660的獨家ARGB燈效app設計，在系統運行時有靜態、呼吸、色彩循環、關閉等四種燈光模式可自由改變顏色，優化整體電競體驗。

• 技嘉主機板神助攻 TEAMGROUP XMP DDR5-7800達成，再次印證Z790 AORUS XTREME及MASTER的絕佳用料及獨特設計能提供玩家高效體驗

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天公布Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER主機板搭配TEAMGROUP旗下電競品牌T-FORCE DELTA RGB DDR5記憶體，成功達成XMP DDR5-7800高速運作，證實技嘉主機板絕佳用料、第二代抗干擾遮罩硬體設計及豐富BIOS調校選項等硬體及韌體設計對記憶體穩定性及效能提升的助益，並再次確立技嘉高效能主機板的市場領導地位。 當記憶體頻率提升到一定的數值後，要再往上增加是相當艱難的任務，而這個艱鉅的任務除了要有高效記憶體來達成之外，還需要有性能穩定且用料優異的平台來做為效能的後盾。在技嘉Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER等主機板的第二代抗干擾遮罩記憶體線路及低訊號損耗電路版設計加持下，有效降低電路板外部及內部訊號干擾及減損，確保DDR5記憶體以高速進行訊號傳輸，達到更高的DDR5記憶體速度，加上DDR5 Memory Upgrade、XMP 3.0 玩家設定檔…等豐富的BIOS選項加持，為記憶體高效能做好最佳後盾，讓T-FORCE DELTA RGB DDR5達到XMP DDR5-7800的高速表現，同時相關記憶體訊息，也已收錄在主機板記憶體相容列表中，玩家可以進一步查閱相關資訊，以獲得Z790平台的最佳效能搭配。 技嘉科技表示：「為玩家提供高效能產品，一直是技嘉努力的目標，我們的Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER等主機板在絕佳用料及豐富功能的神助攻下，讓T-FORCE DELTA RGB DDR5記憶體啟動XMP DDR5-7800高效能，不但印證技嘉提供玩家優質產品的初心沒錯，更確認技嘉與TEAMGROUP的合作能提供玩家極致的效能體驗。」 技嘉Z790主機板記憶體相容列表，請參閱：https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/Z790-AORUS-MASTER-rev-10/support#support-memsup

• 精英電腦重返Infocomm SEA 2022，首度發表全新LEET 電競系列及LIVA全系列電腦

  精英電腦（ECS）為全球知名主機板、迷你電腦、筆記型電腦、行動裝置領導品牌，以及智慧城市解決方案供應商今年再度參展東南亞地區最專業影音設備展 Infocomm SEA 2022，(展期:11月2日至11月4日，地點: 泰國曼谷國際貿易展覽中心，攤位號碼: Z12)，發表最新LEET電競系列產品、全系列LIVA迷你電腦及All-in-One電腦，廣泛運用於各種環境。 精英電腦將於展期間搶先發表全新電競品牌LEET系列 - 電競主機板Z790H7-A及電競電腦準系統主機B660*。為了提供玩家更極致的電腦效能，LEET電競主機板Z790H7-A採用最新一代技術，支援 Intel®最新第12代及第13代中央處理器、最高可支援128GB的雙通道DDR5記憶體、支援PCIe 5.0傳輸、超高速2.5Gb實體網路及最新無線網路，強大的生產力足以完成各項作業。LEET電競電腦主機B660是一台簡單又強大的電競主機，支援Intel®最新第12代中央處理器，且相容於最新LGA 1700插槽設計的CPU散熱器，依據玩家多元需求可選擇搭載NVIDIA® GeForce RTX™ 30 系列顯示卡或AMD Radeon™ RX 6000系列顯示卡*，讓玩家可以極致體驗遊戲順暢感，並高效完成多工作業。 精英LIVA迷你電腦包含輕巧型Q系列、多功能Z系列及高效能One系列，提供多款機種完美適用於各種解決方案，如智慧零售、智慧交通、數位看板、商業視訊會議、提供人工智慧解決方案的邊緣運算，以及在家遠端工作和在家學習等用途。 ECS LIVA Q3D及Q3H迷你電腦採超迷你機身設計，搭載Intel® Jasper Lake 處理器、最高128GB內存空間及3個USB埠，並同時支援 HDMI CEC遠端控制功能，可以電視遙控器遠端控制電腦開關機，滿足一般家用影音、商用數位看板、零售商店應用等需求。此外，LIVA Q3H內建一個HDMI輸入埠，在既有的影音系統下，訪客電腦透過HDMI輸入埠傳輸影像與聲音於投影設備上，無須透過額外設定即可輕鬆投影，是一台專為視訊影音會議系統而設計的機種。精英電腦最新一代One系列 – LIVA One H610 及 One B660準系統迷你電腦，支援 Intel®第12代處理器、最高64GB雙通道記憶體插槽、最高同時四個螢幕顯示功能及超高速WiFi6無線網路，適合應用於各種領域，像是專案研究、邊緣運算、閘道器、終端機及智能看板。 優雅而強大的 LIVA G24-MH610 搭載23.8吋LED螢幕，透過Full HD螢幕解析度，可完整呈現生動的影像色彩與對比。LIVA G24-MH610 顯示器具有178度廣視角功能，搭配可調整傾斜角度的支架，提供使用者最佳觀看舒適度。 使用者可選擇10點多點觸控功能的顯示器*，可以更直覺式操作電腦。LIVA G24-MH610內建2百萬畫素攝影鏡頭，無須額外架設網路攝影機，隨時進行視訊會議。LIVA G24-MH610可支援 Intel® 第 12 代處理器、可擴充的記憶體及存儲空間設計，輕鬆提供卓越效能，流暢進行多工處理，能滿足各種家用及商用需求。 *規格可能因機型及/或地區而有所不同

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